快科技 12 月 18 日消息，本田汽车近日向媒体表示，受半导体芯片短缺影响，公司计划自 12 月下旬至明年 1 月上旬，对日本和中国的部分工厂整车生产进行暂停或减产安排。
根据计划，本田与广汽在中国的合资工厂将自 12 月 29 日起停产 5 天。日本方面，本田工厂将于明年 1 月 5 日和 6 日停产两天，1 月 7 日至 9 日的产量也将低于原定计划。
对此，本田中国与广汽本田回应称，受半导体供应紧张影响，广汽本田将在 12 月 30 日至 31 日两天不安排生产，并强调这一短期调整不会影响对客户的交付。
本田中国同时表示，东风本田工厂目前暂未受到影响。至于芯片短缺是否会带来持续性影响，本田中国指出，相关情况仍在动态变化之中，公司将尽最大努力调整供给安排，把影响降至最低。
报道称，自今年 9 月底荷兰政府对安世半导体实施运营冻结后，其荷兰总部又对安世中国采取了包括停止晶圆供应在内的单方面措施，由此引发全球范围内车规级芯片的结构性短缺，多个国家的车企因此出现减产或停产。
在这一轮冲击中，本田受到的影响尤为明显，同时也波及日产、博世等相关汽车产业链企业。
在汽车用分立半导体领域，安世半导体的全球市场份额约为 40%。这类产品广泛应用于电动助力转向系统、动力控制单元等关键部件，几乎适配全球大多数车型，这也正是其供应中断会迅速引发多家车企减产的核心原因。
