【TechWeb】台积电近日确认，其备受瞩目的 2 纳米工艺 N2 已于 2025 年第四季度正式量产。这一里程碑意味着台积电在先进制程领域再度取得重大突破，也标志着全球半导体产业迈入性能更强、能效更高的新时代。
根据台积电官网“逻辑制程”页面最新信息显示，N2 工艺状态已从“开发顺利”更新为正式量产，最后更新时间为 12 月 16 日，确认了量产进程按计划进行。
N2 工艺采用纳米片（Nanosheet）技术的 GAA（环绕栅极）晶体管，被视为半导体制造的又一次革命性飞跃。台积电官方表示，N2 将成为业界在晶体管密度和能源效率上最先进的工艺，为各类芯片提供显著性能和功耗优势。相比前代 N3E 工艺，N2 实现晶体管密度提升 1.15 倍，功耗降低 24%-35%，性能提升 15%，SRAM 密度达到 37.9Mb/mm²，创行业新高，为高性能计算和人工智能应用提供强大硬件支撑。
N2 的代工价格也相当昂贵，据业内人士透露，初期晶圆代工单价约为每片 3 万美元（折合人民币超过 20 万元），这意味着仅财力雄厚的大厂能够承受，从而进一步巩固台积电在高端制程市场的领导地位。
令人关注的是，按照惯例，台积电新工艺通常由苹果优先采用，预计 N2 本应成为 2026 年 iPhone 18 系列的首选工艺。然而，这次 AMD 的 Zen6 处理器（代号 Venice）抢先一步，成为首个量产采用 2nm 工艺的产品。今年 4 月，AMD 宣布第六代 EPYC（霄龙）处理器将使用台积电 2nm 制程，AMD CEO 苏姿丰与台积电 CEO 魏哲家一同展示 EPYC 晶圆，彰显双方紧密合作关系。
