5月15日晚，雷军正式官宣小米自主研发设计的手机SoC芯片“玄戒O1”将于本月下旬正式发布。尽管芯片的制程工艺和性能参数等核心信息仍被严格保密，市场传闻这款芯片将搭载于小米15周年旗舰机型15S Pro上。
这是小米继2017年首款自研芯片澎湃S1“试水”后，时隔八年再次向手机主芯片领域发起冲锋。业内人士指出，此次官宣自研SoC，战略意义堪比小米造车，既是对技术实力的“正名之战”，也是摆脱供应链依赖的关键一步。
回顾小米造芯历程，犹如一场跌宕起伏的“技术马拉松”。2014年小米成立松果电子进入主芯片赛道，2017年推出首款采用台积电28nm工艺的中端芯片澎湃S1，曾搭载于小米5C。但受限于基带技术不足及制程落后，澎湃S1市场表现平淡，后续澎湃S2研发受阻，小米一度暂停主芯片计划。
然而，小米未放弃“造芯梦”，转而深耕影像、快充等细分芯片领域，先后推出澎湃C系列影像芯片和澎湃P系列快充芯片，积累技术实力。2023年雷军喊出未来五年投入千亿研发资金的目标，表明小米意在从外围配件回归核心芯片领域。
针对玄戒O1的行业猜测，小米官方暂未披露更多细节，但雷军去年表态：“小米新十年目标是做硬核科技的引领者”，强调重金攻克底层核心技术。供应链消息透露，玄戒O1极有可能采用先进制程工艺，定位高端市场。选在15周年旗舰机型首发，也显示小米对这款芯片充满信心，誓做“翻身仗”。
小米自研SoC的回归，或将搅动整个手机行业。国产手机厂商长期受制于高通、联发科等芯片巨头，小米技术突破不仅有望降低成本，更将掌握产品定义主动权。华为麒麟芯片受挫后，高端国产芯片市场出现空白，玄戒O1有望与vivo、OPPO等品牌形成合力，共推“中国芯”崛起。
业内也存在谨慎观点。一位芯片工程师表示：“主芯片从设计到量产难度极大，涉及架构、功耗、基带等多重挑战。”但无论如何，雷军此次“all in”自主芯片研发的决心已十分明确，小米在硬核科技的牌桌上，正准备全力一搏。
