据 WccfTech 报道，谷歌新一代移动芯片 Tensor G5 将率先搭载于即将发布的 Pixel 10 系列，并成为全球首款采用 台积电3nm N3P工艺 量产的芯片，抢先一步走在苹果前面。
此前外界普遍猜测，Tensor G5 将基于台积电第二代 3nm N3E工艺，但最新爆料显示，该芯片直接跨越至 第三代 N3P工艺。这一变化意味着谷歌不仅在制程工艺上追平竞争对手，更率先抢下 全球首发N3P芯片 的头衔，占据了技术先机。
根据 Tom’s Hardware 报道，N3P 是 N3E 的光学微缩版本，可在相同功耗下提升约 5% 性能，或在相同性能下减少 5%-10% 的能耗，为移动设备带来更长续航和更低发热表现。
性能方面，Tensor G5 的 TPU（张量处理单元）性能提升高达60%，CPU 平均速度提升34%。谷歌表示，这将显著改善 Pixel 手机在 网页浏览、AI运算与日常应用 中的响应速度。
跑分数据同样印证了这一进步。根据 GeekBench 6.4.0 测试结果，Pixel 10 Pro XL 相较前代 Pixel 9 Pro XL，单核性能提升 15.09%，多核性能提升 32.03%。
业内分析认为，随着谷歌Tensor G5的发布，Pixel 10 系列将在性能与能效上实现明显飞跃，这不仅让谷歌在高端旗舰芯片竞争中赢得先机，也为后续AI手机大战埋下伏笔。
