近日，经济合作与发展组织（OECD）发布了一份题为《芯片版图：晶圆制造产能的地理分布》（The Chip Landscape: Geographical Distribution of Wafer Fabrication Capacity）的报告。
在报告中，OECD基于其掌握并汇总的行业数据，给出了其“当前可获得的最佳视角”来观察全球晶圆厂产能。下文为面向读者的改写式翻译与摘要。需要特别说明的是，报告中的部分分析结论来源于对 SEMI 与 TechInsights 数据集的整理，以及案头研究（desk research）。
鉴于数据与方法存在局限，相关发现应谨慎解读。
按工艺节点划分的产能地理分布
图 1 展示了五个晶圆产能最大的经济体——中国大陆、中国台北、韩国、日本与美国——在七个不同工艺节点密度区间内的在产晶圆产能（不含尚未投产晶圆厂的产能）分布情况。截至 2025 年 9 月，这五个经济体合计占全球在产晶圆产能的 87%。
图 1 同时体现出不同经济体在工艺节点结构上的显著差异。韩国的晶圆产能高度集中：其近 80% 的产能位于 6 nm 至 <22 nm 区间。这一集中度主要由韩国两大半导体厂商——三星与 SK 海力士——推动。两者在存储器制造领域投入巨大，而存储器生产依赖工艺节点持续升级。由于当前大多数 NAND 与 DRAM 的生产集中在 6 nm 至 <22 nm 区间，韩国的节点集中度尤为突出。
相比之下，美国的晶圆产能并未明显聚焦在单一节点区间，而是更分散地分布在多个工艺节点上。
全球大部分产能集中在少数公司手中
按产能口径计算，全球前 10 大半导体公司约占全球晶圆总产能（WSPM）的 50%。图 2 展示了九个主要半导体生产经济体中企业分布情况。
日本的特点在于运营主体数量众多：共有 73 家公司运营至少一座晶圆厂，总产能超过 500 万 WSPM。其中，产能最大的五家公司——铠侠（Kioxia）、索尼（Sony）、东芝（Toshiba）、美光（Micron）与瑞萨（Renesas）——合计产能超过 300 万 WSPM，约占日本总产能的 58%。其余 42% 则由另外 68 家晶圆厂运营商提供。
在其他一些经济体中，晶圆制造更为集中，尤其是韩国、中国台北、新加坡与德国。中国大陆是唯一一个“前五大公司合计产能占比低于全国总产能一半”的经济体。
各经济体规划与在建产能的增长
图 3 对比了各经济体的规划中、在建以及已投产晶圆厂产能。整体来看，大部分产能投资（新建与改扩建）仍集中在产能规模最大的半导体生产经济体，并且主要由已在当地运营晶圆厂的大型半导体公司推动。
从预计新增产能（WSPM）看，美国、中国大陆、韩国、中国台北、日本、德国与新加坡的增幅最为显著。在“世界其他地区”（RoW）中，印度占新增产能的最大份额。
按芯片类型划分的晶圆产能
仅以工艺节点密度（纳米）衡量，无法充分评估晶圆产能的地域分布。支撑技术（芯片类型）与商业模式（例如纯代工厂或 IDM）同样必须纳入考量。若按晶圆厂能够生产的芯片类型来分析，就会出现显著差异。
需要强调的是，在图 4 与图 5 中，同一晶圆厂可能被多次计入，因为每张图反映的是不同类别下的“产能”。例如，Tower Semiconductor 的某座晶圆厂可能同时提供：用于功率半导体的 BCD 工艺、用于模拟/射频的 RF SOI 工艺，以及用于专用存储器的 NVM 工艺。在这种情况下，该晶圆厂产能会被同时计入“模拟”“功率/分立器件”“专用存储器”三类。
此外，在每一个类别中，晶圆厂的全部产能都会被计入。也就是说，如果某晶圆厂产能为 40,000 片/月，并且同时支持模拟与专用存储工艺，那么这 40,000 会被计算两次：一次计入模拟类别，一次计入专用存储类别。
因此，图 4 与图 5 存在结构性局限，应谨慎解读。与此同时，分析高度依赖工艺技术数据集的完整性与准确性：若某晶圆厂的工艺组合未被充分记录，则图 4 与图 6 的结果可能出现明显偏差。考虑到不同晶圆厂与节点对应的工艺技术极为繁杂，数据集很可能并不完整。因此，按芯片类型划分的产能份额更应被视为“指示性指标”，而非最终结论。
1）各芯片类型产能最高的经济体
图 4 展示了六类芯片的总晶圆产能（WSPM）：
- 功率与分立器件
- 模拟
- 成熟逻辑（≥20 nm）
- 先进逻辑（<20 nm）
- 通用存储器（DRAM 与 NAND）
- 专用存储器
其中逻辑与存储器的区分仅用于分析目的。对每种芯片类型，图 4 列出总产能最高的五个经济体，按晶圆厂所在地排名，而非公司总部所在地。深色表示在产产能，浅色表示即将投产（在建与规划中）的产能。
中国大陆与中国台北是唯二在六种芯片类型中均进入前五的经济体。美国与日本紧随其后，除通用存储器与先进逻辑外，其余类型均位列前五。值得注意的是，若美国规划中的通用存储器项目全部落地，美国也将进入六个类别的前五。韩国与新加坡同样在多个芯片类型中扮演重要角色。
按类别来看：
功率/分立器件：由中国大陆领衔（628 万 WSPM），其后为中国台北（242 万）与日本（160 万）。
模拟：同样由中国大陆居首（364 万 WSPM），其后为中国台北（209 万）与美国（190 万）。
成熟逻辑：在产产能最高为中国大陆（423 万片/月），其后为中国台北（248 万）与日本（124 万）。
先进逻辑：中国台北领先（155 万片/月），其后为美国（84 万片/月）。
通用存储器（DRAM/NAND）：韩国在在产产能上显著领先（458 万片/月），其后为中国大陆（237 万）与日本（221 万）。但韩国在 NOR Flash 等专用存储器上并不一定同样占据主导。
专用存储器：中国台北领先（118 万片/月），其后为中国大陆（92 万），美国（67 万）也处于领先位置。
2）按芯片类型看产能扩张潜力最大的经济体
产能扩张潜力并不在所有芯片类型与经济体之间均匀分布。图 5 更细化展示了按芯片类型与经济体划分的新增产能，有助于评估差异。
对通用存储器与先进逻辑等类别，新增产能主要仍集中在现有领先经济体。与此同时，功率、模拟、成熟逻辑与专用存储器的新增产能也在其他经济体出现，但总体不足以显著改变前五排名。
在六种芯片类型中，只有中国大陆与美国在所有类别上都呈现显著产能增长。其他经济体的扩张计划通常更集中在特定芯片类型。
按类别来看：
功率半导体：新增产能主要集中在中国大陆（+48 万片/月），其后为德国（+32 万）与日本（+19 万）。若这些项目落地，功率产能前五将为：中国大陆、中国台北、日本、德国、美国。
模拟：美国新增产能居首（+0.64 百万片/月），其后为中国大陆（+0.57 百万）与德国（+0.27 百万）。若项目落地，模拟产能前五将为：中国大陆、美国、中国台北、日本、德国。
成熟逻辑：新增产能高度集中在中国大陆（+0.81 百万片/月），其规模超过图 5 中其他六个主要经济体新增产能总和的三倍以上。日本（+0.18 百万）与德国（+0.09 百万）合计仅 +0.27 百万。数据集显示中国台北、美国与韩国在成熟逻辑上没有明显新增产能。成熟逻辑领先经济体将为：中国大陆、中国台北、日本、美国、新加坡。
先进逻辑：增长主要集中在美国（+62 万 WSPM）与中国台北（+47 万 WSPM）。两者合计新增（109 万 WSPM）约为其他六个经济体合计（52 万 WSPM）的两倍。先进逻辑前五将为：中国台北、美国、韩国、中国大陆、日本。
通用存储器：韩国新增产能最大（+236 万 WSPM），超过图中其他经济体新增之和。美国（+171 万 WSPM）与中国大陆（+38 万 WSPM）预计分别成为第二与第三。若项目落地，通用存储器最大生产经济体将为：韩国、中国大陆、日本、中国台北、美国。
专用存储器：新增产能主要集中在美国（+0.074 百万 WSPM）与中国台北（+0.057 百万 WSPM）。前五仍为：中国台北、中国大陆、美国、日本、新加坡。
3）具备混合制造能力的晶圆厂
多数晶圆厂能够生产多种芯片类型，这使按芯片类型分析产能地理分布本就具有挑战。加之数据覆盖不均，一些晶圆厂无法被可靠归类。
图 6 体现了制造能力的异质性，并剔除了 OECD 数据库中 375 家未归类晶圆厂。该图突出展示了不同芯片类型之间的能力重叠，以及在特定类型中“相对独有”的晶圆厂。
主要规律包括：
专用存储器：在 72 家可生产专用存储器的晶圆厂中，仅 1 家专门生产专用存储器。约 12% 同时生产通用存储器。超过 80% 同时生产模拟、功率或成熟逻辑。
成熟逻辑（≥20 nm）：244 家成熟逻辑晶圆厂中，约 25% 只生产成熟逻辑；约 40% 也生产模拟与功率；约 75% 会同时生产其他芯片类型。
模拟：345 家具备模拟能力的晶圆厂中，仅 27% 专注于模拟；多数也能生产功率或成熟逻辑。
功率：数据集包含 475 家可生产功率半导体的晶圆厂，其中超过一半（256 家）只生产功率半导体，这与专用存储、成熟逻辑和模拟更常见“混合型晶圆厂”的情况形成对比。
通用存储器：79 家通用存储晶圆厂中，超过 88% 不生产任何其他芯片类型。混合型晶圆厂通常不会生产通用存储器。
先进逻辑（<20 nm）：48 家先进逻辑晶圆厂中，几乎全部（96%）只生产先进逻辑。
总结而言：模拟、成熟逻辑与专用存储器主要由具备多工艺技术、产品组合更灵活的晶圆厂生产；功率半导体更常见专属制造；通用存储器与先进逻辑晶圆厂高度专业化，通常不具备生产其他芯片类别的能力。
这种“混合能力晶圆厂”（尤其集中在成熟逻辑与模拟领域）的普遍存在，使市场产能平衡评估更为复杂，包括成熟逻辑是否可能出现过剩等问题。
4）按芯片类型划分的平均晶圆厂规模
按芯片类型观察产能，也能揭示晶圆厂的平均规模差异。图 7 显示，平均晶圆厂规模（以 8 英寸等效 WSPM 计）随芯片类型显著变化。
功率、模拟与成熟逻辑晶圆厂平均规模约为 30,000–50,000 WSPM。先进逻辑晶圆厂（尤其是通用存储晶圆厂）规模要大得多。比如三星、SK 海力士与美光计划新建的多座 12 英寸通用存储晶圆厂，预计可达 150,000–200,000 WSPM，相当于 8 英寸等效的约 330,000–450,000 WSPM。
随着资本开支持续上升（主要由设备更复杂、更昂贵驱动），通用存储与先进逻辑晶圆厂不断扩大规模以获取规模经济。这也体现在先进逻辑晶圆厂平均规模（72,000 WSPM）显著高于成熟逻辑晶圆厂（47,000 WSPM）。
所有权与晶圆产能
前一部分聚焦工艺技术与芯片类型，本部分则转向商业模式与公司所有权。图 8 区分了各经济体中由本土公司与外资公司拥有的晶圆制造产能。数据显示，在晶圆产能最大的五个经济体中，大部分产能由本土公司拥有。
尽管全球半导体价值链高度跨国互依，但大量产能仍由在本国运营的公司掌控。一个可能解释是：建厂资本密集，需要与高度专业化的建设公司、技术与基础设施供应商协作，并应对复杂监管环境；对当地生态与规则的熟悉具有显著优势。
但近期趋势显示，在部分最大半导体生产经济体中，外资晶圆厂份额可能上升。例如台积电与三星正扩大其在美国与日本的产能。在新加坡、马来西亚、奥地利、爱尔兰等规模较小的半导体生产经济体，外资往往贡献了相当比例的产能。新加坡与马来西亚在吸引外资建厂方面尤其成功。
同时，所有权结构可能相当复杂，商业数据集未必能细致追踪。例如意法半导体（STMicroelectronics）在荷兰注册成立，法定总部位于瑞士，并在新加坡、法国与意大利运营晶圆厂（截至 2024 年 9 月按产能排序）。但许多商业数据集仍可能将其简单归类为“瑞士公司”或“意大利公司”。OECD表示，未来将改进其半导体生产数据库中对所有权、总部与生产地点的追踪。
1）按商业模式划分的晶圆产能
半导体制造的商业模式持续演进。传统上，晶圆厂由纯代工厂或 IDM（集成器件制造商）运营。但部分 IDM（如英特尔、三星）调整模式，在部分或全部晶圆厂提供代工服务，常被称为“IDM-代工厂”。
因此，在分析产能地理分布时，商业模式是另一个关键维度。本节区分三类产能：
- IDM 产能
- 纯代工厂产能
- IDM-代工厂产能
代工产能可服务整个市场：任何芯片设计公司都可以使用代工厂。相对地，IDM 运营的产能通常用于其内部需求。
随着面向特定用途、优化设计的专用芯片兴起，越来越多无晶圆厂公司与系统公司开始自研芯片，从而推动代工产能需求不断增长。因此，评估各地区 IDM 产能与代工产能（含 IDM-代工）的平衡至关重要。
图 9 展示了全球前 50 家半导体制造公司的晶圆产能数据（以 8 英寸等效 WSPM 计），覆盖全球约 82% 的晶圆总产能。IDM、IDM-代工与纯代工的分类基于各晶圆厂实际运营模式，产能按晶圆厂所在地分配，而非按公司总部所在地。OECD秘书处指出，将持续提升数据质量与分类准确性。
图 9 显示：全球大部分代工产能集中在中国大陆与中国台北。这两地也是唯二“国内晶圆产能中代工占比超过 50%（高于 IDM 占比）”的经济体。
尽管未来新增产能可能改变部分经济体中 IDM 与代工的相对比例（尤其是日本与美国），报告认为以美国为例，即便 IDM-代工投资增加，美国总产能中仍将有超过一半属于 IDM 产能。
不同经济体商业模式差异可从历史路径与芯片类型结构解释。例如，通用存储器完全由 IDM 生产，这解释了为何韩国几乎没有纯代工产能：韩国两大半导体公司三星与 SK 海力士均为聚焦通用存储与逻辑的 IDM。日本生态同样以 IDM 主导。
最后，图 9 并不穷尽所有公司：其基础数据仅包含产能最高的前 50 家公司（覆盖 82%）。一些扩产计划（例如部分中国 IDM）未被纳入。未来数据集更新将逐步纳入更多已验证商业模式分类的公司，以提升准确性与完整性。
