荷兰 ASML 公司宣布了一项令人振奋的技术突破：到 2030 年，其核心芯片制造设备每小时处理晶圆数量有望从当前的 220 片跃升至 330 片，芯片产量或将提升高达 50%！
ASML 是全球唯一商用极紫外（EUV）光刻机制造商，其设备是台积电、英特尔等企业打造先进计算芯片的核心利器。ASML EUV 光源首席技术专家迈克尔·珀维斯（Michael Purvis）表示：“这绝非纸上谈兵，而是一套能在客户真实生产环境中，稳定输出 1000 瓦功率的成熟系统。”
EUV 光源功率提升至 1000 瓦
此次突破直接解决了 EUV 光刻机中最具挑战性的环节——高功率稳定光源。ASML 研究团队将 EUV 光源功率从 600 瓦提升至 1000 瓦，使每小时可生产更多芯片，从而显著降低单颗芯片制造成本。
芯片制造原理类似摄影：EUV 光照射在涂有光刻胶的硅片上，功率越高，曝光时间越短。ASML NXE 系列 EUV 设备执行副总裁特恩·范高赫（Teun van Gogh）指出：“我们的目标是让客户以更低成本，持续受益于 EUV 技术。”
2030 年，每台设备每小时处理 330 片晶圆
通过强化锡滴发生器等关键部件，ASML 实现了功率大幅提升。设备向腔室喷射熔融锡滴，再用高功率 CO₂ 激光将其加热成等离子体，产生 13.5 纳米波长的 EUV 光线。蔡司集团提供的精密光学系统收集光线并导入光刻机用于芯片刻蚀。
本次突破包括：锡滴喷射速率提升一倍至每秒约 10 万滴，以及采用双束短脉冲激光激发等离子体。科罗拉多州立大学教授 Jorge J. Rocca 表示：“能实现 1000 瓦功率，这一成就令人惊叹。”
珀维斯补充：“我们已看到通往 1500 瓦的清晰路径，物理上达到 2000 瓦也并非不可能。”
挑战 ASML 的新锐力量
目前，Substrate 和 xLight 等初创公司正尝试挑战 ASML 的霸主地位。Substrate 采用波长更短的 X 射线光刻技术，计划建厂直接与台积电等企业竞争；而 xLight 正研发兼容 ASML 工具的高功率 LPP 光源，目标显著降低晶圆成本并提高制造效率。
在全球芯片制造领域，这场 EUV 技术竞赛无疑将掀起新一轮创新浪潮。
