5月17日，《科创板日报》报道，智能手机处理器巨头高通正式加入挑战英伟达AI算力芯片市场的行列。高通近日宣布，将与沙特新兴人工智能企业Humain合作，共同开发面向AI数据中心的高性能算力芯片。
根据双方签署的谅解备忘录，高通与Humain计划在沙特打造尖端AI数据中心，基于高通的边缘与数据中心解决方案，提供高效、可扩展的云边混合人工智能推理服务，满足本地及国际客户需求。同时，双方还将联手沙特通信与信息技术部（MCIT），设立高通半导体技术设计中心。
值得关注的是，Humain近期也与高通的主要竞争对手英伟达和AMD建立合作关系，采用其芯片构建AI数据中心，显示出多元合作策略。
事实上，高通早在2019年便试水AI算力芯片市场，推出首款数据中心芯片AI 100，依托在移动芯片领域的低功耗高效技术，意图切入AI推理计算市场。首批客户包括Meta。虽然Meta测试中认可AI 100在每瓦性能上的表现，但因对高通配套软件成熟度及长期稳定性的担忧，最终未能达成合作。
英伟达能在AI芯片领域遥遥领先，关键在于其强大的软件生态系统——CUDA平台及相关工具，为开发者提供全面支持，提升训练和部署效率。相比之下，高通AI芯片的软件平台尚处发展初期，面临较大挑战。
不过，AI 100并非毫无成果，工业富联成为首个公开客户，利用AI 100处理交通与安全监控视频，展示了其实际应用潜力。
AI推理计算侧重使用训练模型实现实时决策，如推荐系统、语音识别和图像分析，要求高效计算且兼顾时延和能耗，高通在低功耗移动芯片领域的优势恰好契合这一需求。
据Gartner预测，2027年全球AI芯片市场规模将达1194亿美元，市场潜力巨大，但竞争同样激烈。英伟达虽强势，仍需警惕来自传统巨头和新兴力量的持续挑战。
