在 9 月 10 日的发布会上，苹果正式发布了最新的 A 系列芯片：A19、A19 Pro 以及精简版 A19 Pro。
不甘示弱的高通早已官宣了即将登场的 骁龙 8 Elite Gen5，而就在今天，联发科也确认了 天玑 9500 的发布会日期。
到下周为止，今年的旗舰级移动处理器就会悉数亮相。但剧情反转在这里——下一代芯片的信息已经提前“泄露”。
最重磅的消息？明年的芯片将全面跃升至最前沿的 2nm 工艺。
为什么“泄露”要加引号？
因为这次并不是传闻，而是 联发科亲自官宣。
在刚刚发布天玑 9500 后，联发科就在官网兴奋地宣布：其 2nm 芯片已成功流片。
不仅如此，联发科还顺带爆料了台积电的一些细节。根据其说法，台积电的 2nm 工艺将首次采用纳米片（Nanosheet）晶体管结构，带来更强的性能、更高的能效和更好的良率。
与现有的 N3E 工艺相比，升级版 2nm 节点 逻辑密度提升 1.2 倍，在相同功耗下性能提升最高可达 18%，而在相同速度下功耗则可降低约 36%。
显然，联发科实在藏不住这个大新闻。
这意味着什么？仅仅是迁移到台积电 2nm 工艺，就已经代表 更强性能与更长续航——无疑预示着新一轮旗舰芯片的大招即将登场。
而且，风头不仅属于联发科。来自供应链的新爆料显示，明年的 iPhone 18 系列将首发 A20 芯片，同样基于台积电 2nm 工艺打造。
路线图还在继续：MacBook Pro 有望首发 M6 芯片，而 Vision Pro 可能会搭载 R2 芯片，它们同样有望全面跟进 2nm 架构。据传 A20 还将采用 WMCM 先进封装工艺。
目前，唯一保持沉默的大玩家是高通。还没有确切的消息流出，不过正如俗话所说——子弹再飞一会儿吧。
