近日，经济合作与发展组织（OECD）发布《THE CHIP LANDSCAPE》报告，对全球晶圆产能进行了分析。截至 2025 年 9 月，中国大陆、中国台湾、韩国、日本和美国五个经济体合计占全球在产晶圆产能的 87%。
- 工艺节点：韩国产能集中在 6~22nm，用于内存芯片；美国产能较分散。
- 主要企业：全球十大半导体公司约占晶圆总产能 50%，日本、韩国、中国台湾产能集中在少数几家企业，中国大陆较分散。
- 芯片类型分布：
- 功率/分立芯片：中国大陆领先（628 万 WSPM）
- 模拟芯片：中国大陆领先（364 万 WSPM）
- 成熟逻辑芯片：中国大陆领先（423 万片/月）
- 先进逻辑芯片：中国台湾领先（155 万片/月）
- 通用存储器：韩国领先（458 万片/月）
- 专用存储器：中国台湾领先（118 万片/月）
- 产能扩张趋势：
- 中国大陆在成熟逻辑、功率芯片扩产最显著
- 美国和中国台湾在先进逻辑芯片扩产最大
- 韩国通用存储器扩产领先
- 晶圆厂类型：
- 通用存储器和先进逻辑晶圆厂高度专业化
- 模拟、成熟逻辑、专用存储芯片由多工艺“混合型”晶圆厂生产
- 大多数产能仍掌握在本土公司手中，但外资晶圆厂份额在部分经济体增加
总体来看，全球晶圆产能集中于少数经济体与大型企业，但不同芯片类型和商业模式带来复杂的区域分布和扩张潜力，评估产能需结合工艺节点、芯片类型及商业模式。
