5月22日晚7点，小米将在其战略新品发布会上正式发布多项关键新品，其中最受关注的无疑是其首款自研旗舰级SoC芯片——玄戒O1。这标志着继华为之后，小米成为中国第二家实现旗舰SoC量产并商用的手机厂商。
四年投入135亿元，小米“芯”战略浮出水面
小米创始人兼董事长雷军披露，玄戒项目启动于2021年初，与小米造车计划几乎同步。彼时，小米做出两个重大战略决策：一是造车，二是重启“大芯片”业务。如今，历经四年研发、投入超135亿元人民币，玄戒O1成功量产。当前研发团队超过2500人，2024年研发投入预计将达60亿元，未来十年将累计投入不少于500亿元。
雷军坦言：“如果没有足够的决心和技术实力，玄戒O1根本走不到今天。”
先进3nm制程+自研架构，性能对标主流旗舰芯片
玄戒O1采用最先进的3纳米工艺，基于小米自研应用处理器（AP）架构，搭配外挂第三方基带，绕开了高门槛的通信芯片壁垒。
据Omdia分析，玄戒O1的性能已可媲美当前主流旗舰芯片，在高频超大核架构、大缓存设计等方面表现突出，基准测试成绩已超越部分竞品。
从失败中崛起：小米“造芯”再出发
早在2014年，小米就启动“澎湃”芯片项目，2017年推出中高端定位的澎湃S1，但未达预期。随后因资源与挑战并存，小米暂停SoC研发，转向“造车”。如今的玄戒O1，则是“悄悄推进、大胆落地”的结果。小米内部人士称，该项目在内部“长期保持神秘”。
SoC行业壁垒高企，小米选择“务实路线”切入
Omdia指出，自研SoC采用外挂基带是小米当前的最优解。一方面，基带专利壁垒高、开发成本巨大；另一方面，全球通信场景极其复杂，需长期测试与优化。当前，除了华为与三星，其余厂商（包括苹果）均采用外挂方案。
首发搭载于小米15S Pro 与 小米平板7 Ultra
据悉，玄戒O1将率先用于小米15S Pro旗舰手机与小米平板7 Ultra两款高端产品，承担更多技术验证与体验优化使命。Omdia预计，首代芯片量产规模将控制在数十万级别，初期成本较高，不会对小米财务构成实质贡献。
Omdia同时表示，小米的芯片战略不会短期影响与高通等第三方供应商的合作关系，双方将继续深度协同。
刚签高通多年合作协议，小米“多线并进”战略成型
5月20日，小米刚刚与高通签署新一轮多年期战略合作协议，明确未来将继续使用骁龙8系列平台，涵盖多个产品代际，并拓展至汽车、AR/VR、可穿戴、平板等边缘设备。
这表明小米在推进自研的同时，仍高度重视与产业链核心伙伴的协同关系。
3nm代工、知识产权仍存风险，但迈出第一步已具标志意义
尽管目前3nm制程尚未受到明确限制，小米是否会在未来遭遇供应链风险仍存未知数。但无论如何，玄戒O1的发布是中国科技企业自主突破SoC核心技术的重要一步。
雷军表示：“想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攻克的高峰。”小米借“造车”切入高端，同时推出玄戒O1，进一步增强品牌科技属性，构建差异化竞争优势，向“技术立身”的目标不断靠近。
